1、计算机的三级嵌入式考试 ，题型主要为：选择题、填空题、简答题、名词解。计算机的三级嵌入式考试 ，题型主要包括：选择题、填空题、简答题、名词解释题。其考试范围主要为：第一，嵌入式系统的硬件，包括：嵌入式处理器、存储器、输入输出设备、总线等。
2、总结：计算机的三级嵌入式考试属于三级中的一个科目，考试题型有三种，分别是选择题、综合题和应用题。
3、根据2014年的三级嵌入式考试，题型包括：选择题，填空题，简答题，名词解释题。
4、三级嵌入式是上机考试，40分选择题，40个选择题，一题一分，60分填空题，60个空，一空一分。
5、要注意的是考试方式是上机考试一共120分钟，满分100分，选择题（40分）、填空题（40分）、综合题（20分），嵌入式考试内容包括嵌入式系统开发的基础知识、嵌入式处理器、嵌入式系统硬件组成、嵌入式系统软件和嵌入式系统的开发。考试要求要有从事机关、企事业单位组网等能力。
6、嵌入式题型是60选择40填空，总共100分，但最后10个空都是编程，而且是应用型编程。所有考试的知识点，都出自那本官方的黄皮书，但是，切记，只是知识点，会有相似，但不会有原题，想投机取巧背题目的可以歇歇了。其次，235章内容居多，编程、概念各占一半吧，第一第四章基本是考概念。
由于 集成电路 设计水平和工艺技术的提高，集成电路的规模越来越大，整个系统可以集成到一个 芯片 上（目前一个芯片上可以集成108个晶体管）。这使得将于单芯片集成到由具有多个硬件和软件功能的电路组成的系统（或子系统）中成为可能。90年代末，集成电路进入了系统级芯片（SOC）时代。
SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。
系统级封装（SiP），作为将多个集成电路和无源元件集成到单一封装中的技术，与片上系统（SoC）有所区别，后者则是在单个芯片上集成多个功能。SiP通过垂直或水平堆叠不同工艺节点的硅芯片，并利用内部布线连接各个电路，形成一个协同工作的系统。封装技术如倒装芯片、引线键合和晶圆级封装被广泛应用。
系统级封装（SiP），一种将多个集成电路和无源元件整合到单一封装中的技术，通过内部接线实现组件间的协同工作。它与片上系统（SoC）不同，后者将所有功能集成于单一芯片。SiP通过垂直或水平堆叠不同工艺节点的硅芯片实现，利用诸如倒装芯片、引线键合和晶圆级封装等封装技术。
探索SIP：封装的艺术 SIP（System In Package），如同封装的革新理念，将多个半导体组件与关键辅助零件巧妙地整合，形成一个独立且具备特定系统级功能的封装体。这个集成的单元，就像电子世界的积木，以单一零件的形式融入更高级别的PCBA系统中，提升了整体性能和效率。
SIP封装是一种将多个功能模块集成在单一封装中的技术，区别于系统级芯片（SiC）的集成方式。它分为2D、堆叠和3D三种类型，每种类型都有其独特的制程工艺。引线键合与倒装焊是两种主要的组装方法，前者如圆片减薄，涉及芯片切割和粘结，而倒装焊则解决了焊盘间距问题，赋予了更大的设计灵活性和散热性能。
1、SoC（System on a Chip ）中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。
2、长期以来从事VLSI设计、SoC设计方法学、嵌入式微处理器体系结构与VLSI实现、嵌入式应用系统开发的科研及管理工作。荣获“2008年陕航局优秀共产党员”、“2007—2008年六三一所优秀干部”等光荣称号。
3、《嵌入式系统开发与应用实验教程》第二版是由田泽编著并翻译的一部专业书籍。这本书籍由北京航空航天大学出版社出版，具体发行日期是2005年4月，具有唯一的ISBN号9787810774864，也可用十位编号7810774867进行识别。全书共340页，内容丰富，适合深入学习。
4、《32位嵌入式系统与SoC设计导论（第2版）》是一本全面更新的教程，它在原有基础上紧跟技术发展，深入剖析了32位嵌入式系统和系统级芯片（SoC）的最新动态。该书以嵌入式技术为核心，从基础概念出发，详细讲解了嵌入式系统的构成和工作原理。
汇顶科技GOODIX 汇顶科技GOODIX，成立于2002年，是深圳市汇顶科技股份有限公司旗下的品牌。作为世界领先的人机交互及生物识别技术供应商，汇顶科技的产品广泛应用于手机、平板电脑及穿戴产品等多个领域。其强大的研发实力推出了包括按压式指纹识别芯片、玻璃盖板指纹识别芯片等在内的多个指纹识别技术。
申威：申威芯片采用Alpha架构，并自主研发了SW-64位指令集，是国内自主程度最高的芯片之一。它主要服务于军队和航天等领域，对这些对自主性要求极高的领域提供底层应用和超算支持，其性能和可靠性都十分出色。
国产芯片品牌有中兴、海思、申威、飞腾、中芯国际。中兴 中兴芯片在技术能力方面已经达到国际水平，具备从前端设计、后端设计到封装测试的全流程定制能力，其复杂SoC芯片设计能力已经达到国际领先水平，具备从前端设计、后端设计到封装测试的全流程定制能力，可以提供整体芯片解决方案。
国产芯片品牌有华为鲲鹏、龙芯、海光、申威、兆芯、中移芯升科技、武汉芯源半导体等等。华为鲲鹏 这是华为旗下的芯片品牌，基于ARM架构授权，提供卓越的性能，为市场提供最强的算力支撑。龙芯 龙芯是国内最早自主研发的芯片厂商，其MIPS架构体系的自主化程度非常高。
国产芯片品牌有中兴、海思、申威、飞腾、中芯国际等。
嵌入式微处理器分类：\x0d\x0a根据微处理器的字长宽度：微处理器可分为4位、8位、16位、32位、64位。一般把16位及以下的称为嵌入式微控制器，32位以上的称为嵌入式微处理器。
嵌入式系统中采用的 CPU 可以分成四类： 微控制器或 SoC，这是最为典型的。常用的有基于 PowerPC 内核的芯片，基于 ARM 内核的芯片，还有各种基于 SPARC 和 MIPS 内核的微控制器芯片。这些内 核大都是 RISC 的，不过也有 CISC 的芯片，如传统的 Intel 8051 等。
嵌入式系统中央处理器（CPU）这类处理器通常作为嵌入式系统的核心部件，用于执行各种复杂的运算和数据处理任务。它们具有高性能、低功耗的特点，广泛应用于各种嵌入式设备和系统中。
数字IC工程师专注于ASIC设计和专用SOC芯片的前端实现。 他们负责实现系统算法，并通过Verilog进行各子模块的整合和接口规划。 工作内容包括数字电路模块设计、RTL编码、仿真验证、综合、时序分析、功耗分析、形式验证以及规范输出。 他们解决设计过程中的关键技术难点。
数字技术工程师是专门从事数字技术相关研究、开发、维护以及优化的专业人员。在数字化时代，数字技术工程师扮演着至关重要的角色。他们不仅需要具备深厚的数字技术理论基础，还要能够将这些理论应用到实际工作中，解决复杂的技术问题。
取得工程师职称。通过数字工程师考试可以获得数字工程师证书，同时还能取得相应层级工程师职称。数字工程师是从事管理和维护数据库管理系统（DBMS） 的相关工作人员的统称，属于运维工程师的一个分支，主要负责业务数据库从设计、测试到部署交付的全生命周期管理。
数字技术工程师是测试到交付上线的整个生命周期，在此过程中不仅要负责数据库管理系统的搭建和运维，更要参与到前期的数据库设计，中期的数据库测试和后期的数据库容量管理和性能优化。
不会。数字后端工程师的工作主要集中在软件开发和数据处理方面，可以在办公室或远程工作完成任务，相比于前端工程师或销售职位，数字后端工程师的工作并不涉及频繁的客户接触或出差需求。