1、表1总结比较了的三种带宽能达到loGb/S的互连技术：以太网、PCIEXpress和串行RapidIO。可以看出串行RapidIO最适合高性能嵌入式系统应用。串行RapidIO协议 RapidIO行业协会成立于2000年，其宗旨是为嵌入式系统开发可靠的、高性能、基于包交的互连技术。
2、RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps通信速率。
3、RapidIO是一种由Motorola和Mercury等公司发起的高性能、低引脚数的互连技术，专为满足嵌入式系统的需求而设计。它基于数据包交换，主要应用于系统内部的芯片到芯片、板到板通信，作为设备背板连接的解决方案。该技术的架构包括逻辑层、传输层和物理层。
1、在CPCI系统环境下高速数字通信AFDX协议端系统接口的电路设计与功能实现。采用Verilog编程实现基于FPGA的硬件设计部分，采用C编程实现基于MicroBlaze的嵌入式软件设计。 0 引言 随着通信技术的高速发展，嵌入式系统对数据传输速率的要求更高。在航空等军用电子设备中，实现信号处理算法的数字信号处理机，起着至关重要的作用。
2、BWDSP100处理器具有丰富的接口资源，在应用系统开发时，可以将多片DSP处理器组合，形成功能更加强大的板级应用系统。
3、**基于CPCI总线下显视频信号源系统的设计**（硕士论文，测试计量技术及仪器学科，2014年）本文针对基于CPCI总线的显视频信号源系统进行设计，旨在提高信号传输的稳定性与质量，适用于各种显示与视频处理应用。
4、板载的Xilinx Virtex-5 FPGA提供500万门逻辑设计资源，包括480Kb在片存储能力与50个XtremeDSP Slices数字信号处理单元，以及丰富的高速数据通信接口。高速A/D及D/A变换器分别支持4GSPS和5GSPS采样速率，通道灵活配置，确保高效性能。
5、由于CPCI拥有较高的带宽，它也适用于一些高速数据通信的应用，包括服务器、路由器、交换机等。 AdvancedMCTM 规格为下一代通信设备夹层卡电源管理子系统提供了基于标准的结构。子系统问题， 如热插拔和在单个尺寸受限的系统环境中提供多点负载电压等，使夹层卡系统设计人员面对独特的电源管理挑战。
6、MIL-STD-1553B系列的虚拟仪器板卡产品包括多种型号，以满足不同应用场景的需求。例如，EP-H31580是一款专门用于处理MIL-STD-1553B协议的芯片，而EP-H6273E则提供了PCI 1-4通道的EBR-1553通讯模块，适用于PCI接口的系统。
RapidIO是一种由Motorola和Mercury等公司发起的高性能、低引脚数的互连技术，专为满足嵌入式系统的需求而设计。它基于数据包交换，主要应用于系统内部的芯片到芯片、板到板通信，作为设备背板连接的解决方案。该技术的架构包括逻辑层、传输层和物理层。
Kontron的AM4100和AM4101板卡是控创电子出品的双核PowerPC处理器板，AMC接口，分别用于协议处理和数据控制。AM4100支持1路RapidIO×1和PCIe×1接口，而AM4101则将RapidIO和PCIe接口分开，以满足不同的应用需求。
《国外电子与通信教材系列：RapidIO嵌入式系统互连基本信息》是一本由（美）富勒编著，王勇、林粤伟、吴冰冰等翻译，张平审校的电子工业出版社出版的书籍。该书于2006年6月1日出版，版本为第1版，共计323页，以平装形式呈现，开本信息未提供。
RapidIO，作为嵌入式系统内部的关键连接技术，提供并行与串行两种连接标准，它在FPGA内部构建了高速数据通道的基石。协议核心原理RapidIO基于请求-响应的事务处理机制，每个包都包含了物理层信息、地址、事务类型等元素。
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司倡导的一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连体系结构。旨在满足高性能嵌入式系统需求，RapidIO适用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板通讯，并可作为嵌入式设备的背板连接。
掌握SRIO IP核的基础知识，让我们一步步深入理解。SRIO是一种高级的、包交换的互连技术，它旨在提升嵌入式工业系统的内部互连性能，包括带宽、可靠性和速度。RapidIO标准分为逻辑层、传输层和物理层，逻辑层负责事务处理，传输层负责包路由，物理层则关注接口细节。
SRIO （Serial RapidIO） 是一种高性能的互连技术，它基于GT物理层，为高速数据传输提供了强大支持。不同于RapidIO的三层架构（逻辑、传输和物理），SRIO的核心在于其逻辑层的精简接口设计。
本文将对比RapidIO和传统互连技术，介绍RapidIO协议架构，包格式，互连拓扑结构，串行RapidIO物理层规范及其在无线基础设施方面的应用。 串行RapidIO（SRIO）针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计，是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择之一。
姓名：孙健强 学号：19021210841 【嵌牛导读】通常在信号处理板卡上，会用到FPGA和DSP的组合，这就涉及到了FPGA和DSP之间的通信问题。它们之间的通信协议是RapidIO协议，而在FPGA中则需要添加SRIO的IP核来实现与DSP的通信。