电子陶瓷具备耐高温、耐磨损、重量轻的优点，是电子元器件制造不可或缺的基础材料，被广泛应用于电子工业中制备各种电子元器件，是电子元器件制造不可或缺的基础材料。电子陶瓷目前被广泛应用于能源、家用电器、汽车等方面。
氧化铝陶瓷具有硬度高、耐磨损性能好、韧性能较高、摩擦系数低、耐腐蚀性好等这些优点，所以氧化铝陶瓷被广泛应用于机械密封件、切削刀具、球磨介质、陶瓷轴承、汽车发动机零部件等。氧化铝陶瓷的耐磨性是氧化铝陶瓷是的十几倍，而本身氧化铝陶瓷的磨擦系数是非常低。
从结构陶瓷到功能陶瓷，电子陶瓷的分类多样，用途广泛。其中，氧化锆陶瓷因其高强度、耐高温、耐酸碱腐蚀、高化学稳定性和坚韧性等优点，在消费电子领域大放异彩。氧化锆陶瓷，以其硬度接近蓝宝石且成本低廉，抗折率高，非导电不屏蔽信号的特点，成为指纹识别模组贴片及手机外壳的优选材料。
在电子和陶瓷等工业领域，一种新型无机非金属材料SiO2（二氧化硅）得到了广泛应用。 除了传统的SiO2，一种较新的无机非金属材料SiC（碳化硅）因其优异性能而备受关注。 碳化硅材料具备如高硬度、耐高温、耐磨削、耐腐蚀、高化学稳定性、高热导率、宽带隙以及高电子迁移率等特点。
广泛应用的是SiO2，较新的是SiC。碳化硅材料的优异。
Si3N4是一种新型无机非金属材料。这种材料具有一系列独特的物理和化学性质，使其在许多领域具有广泛的应用前景。详细解释： 材料特性：Si3N4具有超高的硬度、良好的化学稳定性和热稳定性。其硬度仅次于金刚石，使得它在耐磨、抗腐蚀方面表现出色。
1、电子陶瓷与器件教育部重点实验室（西安交通大学）的研究方向主要聚焦于基于电介质和氧化物半导体的创新功能材料及其在电子学和光电子学领域的应用探索。实验室的科研重心在于深入研究材料的合成与制备过程，包括其组成、结构及其对性能的影响，同时，着重于理解这些特性与实际应用的相互关系。
2、西安交通大学电子与信息工程学院的实验室建设有着深厚的历史底蕴。1987年，经原国家计委批准，电子物理与器件国家专项实验室成立，1992年通过国家验收，随后逐步升级为国家教委部门开放研究实验室和教育部重点实验室。实验室由刘纯亮教授（博士）担任主任，侯洵教授任学术委员会主任，是中国科学院院士的汇聚之地。
3、任巍，西安交通大学“长江学者”特聘教授，电子与信息工程学院博士生导师，西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室主任。自1984年起，他先后获得西安交通大学学士、硕士和博士学位。1994年，任巍被西安交通大学破格提升为副教授，三年后又破格晋升为教授。1998年，他获得了博士生导师资格。
4、电子陶瓷与器件：汪教授在这个领域深耕多年，对新型电子陶瓷材料及其在器件中的应用有着深入研究。微波介质材料与器件：他的专业知识涵盖微波材料的设计与开发，以及这些材料如何应用于各种微波器件中。功能复合材料与器件：汪教授对于复合材料的性能优化以及其在电子器件中的创新应用也有着独特的见解和实践经验。
5、在国家教育委员会科技委员会中，姚熹教授担任电子材料学科组副组长，对教育政策的制定和实施有着重要贡献。他在学术界享有崇高声誉，被多所知名学府授予名誉教授头衔，如上海交通大学、四川大学等。姚熹是上海硅酸盐研究所的研究员，且担任实验室主任和副主任，专注于无机功能材料和先进陶瓷与微结构的研究。
1、陶瓷基板根据材料不同，分为氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅陶瓷基板，以及DPC、DBC、AMB、HTCC、LTCC等工艺技术。
2、DPC技术是在陶瓷薄膜工艺基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺，采用溅镀工艺复合金属层，并通过电镀和光刻工艺形成电路。DBC技术通过热熔式粘合法将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面，形成复合基板。AMB技术在高温下利用活性金属焊料实现陶瓷与金属异质键合，结合强度更高，可靠性更好。
3、**活性金属焊接陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate， AMB）**：通过活性焊料降低键合温度，结合强度高，但成本高且对工艺要求严格。
4、高温熔合陶瓷基板（HTFC）：HTFC是一种采用高温绝缘性和高热传导性的AL2O3或AIN陶瓷基板，通过钢板移印技术在单面或双面上印制高传导介质材料线路。经过850~950°C的烧结炉烧结成型，广泛应用于LED基板散热领域，是目前散热技术的前沿。
5、陶瓷基板按结构和制造工艺可分为高温共烧多层陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板、厚膜陶瓷基板。高温共烧陶瓷（HTCC）的生产成本较高，导热系数一般在20~200W/（m？℃）。低温共烧陶瓷（LTCC）在氧化铝粉中掺入低熔点玻璃材料，具有良好的导电性。厚膜陶瓷基板（DBC）主要应用于对图形精度要求不高的电子封装中。
6、而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。